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　　荣耀70pro参数装备概况如下： 其间，荣耀70pro搭载联发科天玑8000旗舰处理器。该芯片根据台积电的5nm 工艺。它由四个cortexa78大核+四个cortexa55小核组成。功能微弱。

　　50万像素超广角微距主摄，广角微距二合一，122超广角，5cm af超级微距。搭载天玑8000芯片，开释汹涌动力，为荣耀70 pro的功能体会保驾护航。永久刚强，永不抛弃。吃鸡不掉帧，团战流通无卡顿，操作无推迟。

　　荣耀70pro参数装备如下： 屏幕：78英寸中置打孔四曲面屏oled。后置摄像头：5400万主摄（imx800）、5000万超广角、800万长焦（3x/ois）。机身尺度：169mm（长）76mm（宽）18mm。

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